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致茂Chroma 7231 光伏硅片線鋸痕檢測機

主要特色：

• 可整合到任何硅片分選機上
• 可調(diào)整式的演算法可供檢測5"、6"以及單晶、多晶、準單晶等各種硅片
• 多樣化介面選擇可與不同設(shè)備或者MES系統(tǒng)連線
• 遵守EN 50513 2009來進行硅片線鋸痕檢測

切割線鋸痕是由于切割時候的雜質(zhì)影響或者是切割線振動所造成的。有時候發(fā)生 在邊緣而也有可能發(fā)生在硅片中間的位置。由于Chroma使用EN 50513 2009的檢 測手法來進行光學設(shè)計，所以即使是發(fā)生在硅片中央位置的切割線鋸痕，也可以 正確檢測無誤。

• 可整合到任何硅片分選機上
• 可調(diào)整式的演算法可供檢測5"、6"以及單晶、多晶、準單晶等各種硅片
• 多樣化介面選擇可與不同設(shè)備或者MES系統(tǒng)連線
• 遵守EN 50513 2009來進行硅片線鋸痕檢測

線鋸痕檢測示意

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致茂Chroma 7231 光伏硅片線鋸痕檢測機